高通新发布的骁龙X52 5G基带，有着怎样的特点？

谢谢您的问题。高通集成X52 5G基带的特点，要与不集成的基带来对比。

集成与不集成的取舍。最近，高通公司一连推出了3款5G双模芯片骁龙765、骁龙765G、旗舰骁龙865，其中骁龙765就是集成了高通X52 5G基带，骁龙865旗舰却是外挂X55 5G基带。所以，这就有一个矛盾点，被寄予厚望的旗舰芯片还用外挂的基带，难道集成不好吗？其实，集成5G基带是今后的主流模式，集成5G基带的手机是新一代的手机，手机芯片已经演变为容纳各种运算单元的计算平台，华为集成5G基带的麒麟990 5G的手机，代表了华为一步到位的决心。

集成5G基带的特点。相比较外挂5G基带，集成特点在于：第一，手机体积更小，手机更轻更薄。第二，集成的性能可能略逊于外挂基带，要考虑更多的性能与发热的权衡，而且高通骁龙 865外挂的X55基带，比华为麒麟990多支持了毫米波频段。第三，两种模式的功耗与散热各有差异，不能简单地认为谁更好。集成意味着没有基带芯片的功耗，但处理器芯片功耗会增加，主要看管控的技术手段。第四，集成技术对设计与工艺的要求更高，所以有些朋友认为外挂5G基带显得不够高端。高集成意味着小小芯片内要全部装下GPU、ISP、NPU、DSP等，成为性能更强的计算平台。

集成5G基带的出货压力大。骁龙765集成X52 5G基带，由于制造工艺更高，保证产能是一个严峻挑战。搭载华为麒麟990 5G的手机一直处于供不应求的局面。高通要保持那么多合作伙伴的芯片供应需求，必须要有外挂基带的折中方式，不用外挂基带芯片之后还可以用于4G旗舰机。手机厂商也可以选择集成或者外挂的高通基带，采取不同系列与定价的策略。比如，小米10将是全球首发骁龙865的智能手机，RedmiK30将是全球首发骁龙765的智能手机。

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