天玑8100处理器和骁龙870哪个强？

联发科天玑8100采用台积电5nm工艺制造，8核心CPU设计，具体由4个A78核心+4个A55小核心组成，其中A78核心频率2.85GHz，A55核心频率2.0GHz，GPU为6核心的Mali-G610，支持四通道LPDDR5内存和UFS 3.1闪存，ISP为Imagiq 780，第五代AI处理器APU 580 ，集成了5G基带，符合 R16标准 ，支持5G+5G双卡双待

高通骁龙870采用台积电7nm工艺制造，八核心CPU设计，具体由4个A77核心+4个A55小核心组成，其中A77核心由1颗3.2GHz的核心+3颗2.42GHz的核心组成，A55核心频率1.8GHz，GPU是Adreno 650，支持4通道LPDDR5内存和UFS 3.1闪存，ISP为高通Spectra 480 ，高通五代人工智能引擎，没有集成基带，需要外挂5G基带。

性能方面，在Geekbench 5测试中，天玑8100单核得分977分，多核得分3634分，骁龙870单核得分998分，多核得分3396分。在曼哈顿ES 3.0和曼哈顿ES 3.1中，天玑8100的成绩分别是169和112帧，骁龙870的成绩分别是140帧和98帧，从跑分成绩来看，天玑8100的性能更强一些。

能耗方面，天玑8100的CPU单核平台功耗2.6W，多核平台功耗7.8W，GPU满载平台功耗6W，骁龙870的CPU单核平台功耗3.0W，多核平台功耗7.9W，GPU满载平台功耗6.4W，可以看到天玑8100的能耗表现比骁龙870还要强，所以天玑8100在2022年成为神U基本上是板上钉钉了。

除了CPU和GPU部分具有更好的性能和能耗表现外，天玑8100在基带部分的优势也很明显，它不仅仅集成了5G基带，而且它的基带支持特性比骁龙870配套的X60基带更多，能耗表现也更好，所以在使用5G数据业务的时候，天玑8100会比骁龙870更加省电。

当然天玑8100也有不足的地方，这个问题就是联发科平台的影像表现比高通平台会弱一些，现在联发科算力倒是很高，但是算法方面的积累还无法和高通相比，所以搭载天玑8100的产品，在同样的影像硬件搭配下，会比高通那边弱一些，不过这个问题是联发科平台面临的问题，并不局限于天玑8100这款产品。