华为在上海的部门到底是做什么的。。我马上要去实习，想先了解下都需要准备些什么。

华为在上海主要做无线，其他部门也有，包括终端通信。主要从事通信产品的研究、开发、生产与销售，面向通信网络建设与运营服务企业提供全方位的网络解决方案。

主研究开发的产品领域涉及有线通信、无线通信、数据通信三大领域。产品的关键部件均采用自行设计的集成电路芯片，在超大规模、深亚微米设计领域进入世界先进行列。

在华为上班需要调整好上班的心态，只要你认真努力，可以学到很多技术和东西。华为的同事都很好相处，同事之间也很有爱，技术牛人也很多，真的不错。

扩展资料：

早在1999年，华为就已经在俄罗斯设立了数学研究所，吸引顶尖的俄罗斯数学家来参与华为的基础性研发。

进入21世纪后，华为设立海外分支机构、吸引人才的力度进一步增大：设置在德国慕尼黑的研究所已拥有将近400名专家，研发团队本地化率近80%。

从2001年开始，华为加快了国际化研发布局的推进速度。美国是CDMA、数据通信和云计算的发源地，华为便在硅谷和达拉斯设立了两个研究所。

欧洲是3G的发源地，爱立信是3G技术的领导者，为此华为在瑞典斯德哥尔摩设立了3G技术研究所。俄罗斯在无线射频领域居于世界领先地位，华为便在莫斯科建立了以射频技术开发为重点的研究所。

华为在德国、瑞典斯德哥尔摩、美国达拉斯及硅谷、印度班加罗尔、俄罗斯莫斯科、日本、加拿大、土耳其。

中国的深圳、上海、北京、南京、西安、成都、杭州、重庆、武汉等地设立了16个研究所。2015年， 从事研究与开发的人员约79000名， 占公司总人数45%。

2012实验室的主要研究的方向有新一代通信、云计算、音频视频分析、数据挖掘、机器学习等。主要面向的是未来5-10年的发展方向。

“2012实验室”旗下有很多以世界知名科学家或数学家命名的神秘实验室，包括香农实验室，高斯实验室、谢尔德实验室、欧拉实验室、图灵实验室等。

华为“诺亚方舟实验室”主要围绕人工智能展开研究，设立于香港科学园，实验室主任由香港当地大学教授出任，并聘用了全球各地区科研人员从事基础研究工作。

2014年2月27日，在西班牙巴塞罗那举行的2014年世界移动通信大会上，华为与欧盟及产业界各方共同推动5GPPP Association（5G公私合作联盟）正式成立。 

2015年1月20日，华为在西安宣布，网络功能虚拟化开放实验室（NFV Open Lab）正式建成，首期投资超500万美元。

截至2015年12月31日， 华为加入了300多个标准组织/产业联盟/开源社区， 担任超过280个重要职位， 在IEEE- SA、ETSI、WFA、TMF、OpenStack、Linaro、OASIS和CCSA等组织担任董事会成员。

2014年提交标准提案超过4800篇，2015年提交提案超过5400 篇，累计提交提案43000余篇。 

2016年5月，新设立迪拜研究中心（满足中东和北非地区业务的需要）。

参考资料来源：百度百科-研究开发

你是说华为的上海研究所吧。华为在上海主要做无线，其他部门也有，包括终端通信。另外一些其他部门也有，华为部门太多，具体的就不是特别清楚了。 华为招聘的很多员工都是不限专业的，它招聘主要看学校。这个安排都是定好的，一般不会改变的。没事的，有这个实习的机会不错，你要珍惜。不用担心，华为有导师制，每个人都会安排一个导师带你的，很多人都是专业不对，但是也都很快顺利适应新工作了。只要你认真努力，可以学到很多技术和东西。华为的同事都很好相处，同事之间也很有爱，技术牛人也很多，真的不错。我看了一下上研所的华为招聘实习生的公告，你应该是会从事其中的一项吧。祝你好运了！ （一）软件研发工程师职位说明：1、负责通信系统软件模块的设计、编码、调试、测试等工作；2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求：1、计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理、力学、建筑或相关专业；2、熟悉C/C++语言/JAVA/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、Intenet网络的基本知识；3、对通信知识有一定基础；4、能够熟练阅读和理解英文资料。 （二）互连工程师职位说明：1、负责产品的PCB板CAD设计，系统级和单板级信号质量仿真分析和设计；2、参与板级EMC设计、射频设计；执行热设计、可制造性、安规的设计要求。职位要求：1、电子、通信、自动化、数学相关专业；2、具有良好的模拟电路、数字电路基础；3、了解电磁场与微波、信号处理的基础知识；4、能够熟练阅读和理解英文资料。（三）工程工艺工程师职位说明：从事通讯类产品结构设计、工业设计、热设计及相关技术研究工作。职位要求：1、机械电子、材料加工、机械工程、工业设计、热能工程、动力工程、流体力学、低温与制冷等相关专业。2、熟练掌握以下任何一种工具软件者优先Pro/E, AutoCAD，Flotherm，ICEPAK，Coredraw，Rhino，3DMAX，Studio tools（四）芯片设计工程师职位说明：1、按照模块规格和芯片总体方案的要求，严格遵循开发流程、模板、标准和规范，承担模块的详细设计和实施工作，确保开发工作按时按质完成；2、及时编写各种设计文档和标准化资料，实现资源、经验共享。职位要求：1、微电子、计算机、通信工程、物理等相关专业；2、了解或实际应用过VHDL/Verilog语言编程，或具有FPGA设计经验，或熟悉综合(SYN)/时序分析（STA）/布局布线（Place and routing）/可测性设计（DFT），有相关工具应用的经验；或具有模拟IC设计项目经验。