华为的Balong(巴龙)5000到底是不是目前最强的5G终端基带芯片？

应邀回答本行业问题。

华为巴龙5000基带依然可以被称为目前最强的5G终端基带芯片。

现在虽然已经有了多款的5G基带芯片，但是就实际商用而言，只有巴龙5000和高通的X50基带芯片被正式商用，剩余的基带依然可以被称为PPT基带。基带如果安置在终端上，不但需要量产化，而且也需要终端适配的过程，而这个过程，如果不是基带厂家自己的终端，两个公司的适配就需要很长一段的时间，至少几个月，甚至会半年。

高通的X50基带2016年研发成功，直到现在才真正意义的被应用到了5G手机上，也正是说明了这件事儿。

而华为的巴龙5000已经被正式应用在了自己的5G CPE上，而且也在日前亮相的折叠屏MateX手机上已经得到了应用。

我们来看一下巴龙5000的技术参数：

多模（支持2/3/4/5G)、7nm制程、支持NSA和SA组网、支持大多数频段、支持TDD和FDD,支持毫米波、极限下载6.5Gbps,支持R14的V2X。性能是越超过高通的X50基带的。

在日前亮相的华为、高通、联发科、展讯、三星、因特尔的基带之中，华为的巴龙5000的性能和高通的X55是比较领先的。其中联发科的M70采用了7nm制程，可以支持最大4.7Gbps的下载速度，平稳速度是4.2Gbps,上传2.5Gbps,就性能而言，还是落后于华为巴龙5000，而且联发科M70的商用暂时也没有计划表。

Intel的5G基带XNM8160性能也不错，可以达到6Gbps的下载速度，但是商用计划依然会在2020年才有交货的可能。

三星的Exynos 5100基带下载速度可以达到6Gbps，采用的是10nm制程。

这里非常值得一提的是我国紫光展讯也推出了自己的5G基带--春藤510，虽然是采用了12nm制程，但是也成为了5G基带第一批玩家，未来搭载春藤510基带的手机也将会和大家见面。

现在唯一可以和华为的巴龙5000比拼性能的同样7nm制程的X55基带，但是预计要今年年底才能有搭载这款基带的手机问世，而这么长的时间内，华为的新基带也许就会问世了。

就5G在下可以达到6.5Gbps的下载速度，已经是800Mhz带宽下的理论极致，所以X55说的7Gbps是在叠加了一部分Sub-6G的LTE的速度达到，已经不是5G的范畴了。

从高通也开始玩文字游戏，试图在5G的速度上让大家认为是超越了巴龙5000,就可以看到，现在华为给高通的压力的确是非常大的。

总而言之，就现在来看，巴龙5000在性能上，还是商用进度上，都是当之无愧的第一基带芯片，等到X55正式商用，也就是和巴龙5000并列第一，仅此而已。

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